電路板廠可以采取以下措施來有效防止PCB板翹曲：

優(yōu)化設計：在設計時，采用更大的設計板厚度，并盡量減少熱源的數(shù)量。

冷卻方法：在PCB板上安裝冷卻裝置，以便更好地分散熱量，降低PCB板翹曲的風險。

結構加固：在PCB板上安裝加固材料，以增加其穩(wěn)定性，防止翹曲。

材料選擇：選擇高強度和高熱導率的材料，以提高PCB板的強度和散熱能力。

精細裝配：在裝配過程中注意貼片的平整性和緊固的程度。

溫度管理：控制PCB板的工作溫度，以降低其翹曲的風險。

避免庫存環(huán)境濕度較高：對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免裸放。

注意擺放方式：如豎放或覆銅板上壓有重物等都會加大翹曲變形。

線路設計及加工工藝：對于線路圖形存在大面積銅皮的電路板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應力。消除基板應力，減少加工過程板翹曲。

控制焊接溫度和時間：波峰焊或浸焊時，焊錫溫度偏高，操作時間偏長，也會加大基板翹曲。

綜上所述，電路板廠可以通過優(yōu)化設計、采用適當?shù)睦鋮s方法、結構加固、選擇合適的材料、精細裝配、溫度管理、控制庫存濕度、注意擺放方式、優(yōu)化線路設計和控制焊接溫度和時間等措施來有效防止PCB板翹曲。