PCBA行業(yè)的現(xiàn)狀受到電子科技的發(fā)展和高度自動化的影響，整個市場的需求顯著增長。據(jù)行業(yè)聯(lián)合會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，國際市場份額目前價值約300億美元，國內(nèi)制造價值約68億美元。在過去的十年中，針對創(chuàng)新和開發(fā)的各種PCB組裝服務發(fā)生了變化，客戶對于交付時間的苛刻追求也改變了smt貼片加工廠的工作思路，更多的加工廠從電路板加工廠購買PCB、并代采元器件一站式組裝服務，解決了客戶需要花長時間去找各個環(huán)節(jié)供應商的麻煩局面。

在細分市場中，工業(yè)、醫(yī)療、汽車或消費類電子行業(yè)正在經(jīng)歷巨大的創(chuàng)新和發(fā)展。隨著技術(shù)的升級，通過采用行業(yè)smt貼片加工設備、表面貼裝技術(shù)、一站式pcba包工包料、電子產(chǎn)品的逆向工程和其他的組裝服務，對工藝和流程進行了修改。這使得一些公司成為通過先進電子和布局解決方案滿足其PCB需求來滿足各種合同制造服務的主力軍之一。

然而，PCBA技術(shù)的現(xiàn)狀中仍然存在一些挑戰(zhàn)，比如焊接工藝復雜、能耗高、環(huán)境污染等。這些問題需要進一步解決，以滿足未來PCBA發(fā)展的需求。

總的來說，PCBA行業(yè)的發(fā)展趨勢是高度自動化和智能化，同時也在不斷推進新的材料和工藝的應用，向靈活化、多樣化的方向發(fā)展，以滿足不同行業(yè)和應用的需求。但也需要關(guān)注和解決一些現(xiàn)存的挑戰(zhàn)。

PCBA加工流程

PCBA加工流程包括以下步驟：

1. SMT貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。

2. DIP插件加工環(huán)節(jié)：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。

3. PCBA測試：PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。

4. 成品組裝：將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。

具體來說，PCBA加工流程包括單面表面組裝工藝、雙面表面組裝工藝、單面混裝（SMD和THC在同一面）、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）等不同工藝。