PCBA生產(chǎn)及成品組裝過程如下：

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。

DIP插件加工環(huán)節(jié)：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。

PCBA測(cè)試：PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。

成品組裝：將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，最后就可以出貨了。

PCBA生產(chǎn)工藝流程的特點(diǎn)是每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響，因此需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。PCBA加工能有效地節(jié)約客戶的時(shí)間成本，將生產(chǎn)過程控制交給專業(yè)的PCBA加工

廠，避免浪費(fèi)在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購(gòu)方面的議價(jià)和采購(gòu)時(shí)長(zhǎng)，同時(shí)節(jié)省庫(kù)存成本，檢料時(shí)間，人員開支等，有效地將風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移至加工廠。